例如：BGA在焊接或返修時，有兩個重要的變化過程一兩次塌落與變形，認識和理解這兩個過程，對成功地焊接或返修BGA至關重要!
還要認識到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進行的一次焊接。
(1)焊點的熔變過程：兩次塌落。
(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹。
返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：
(1)返修設備，由于加熱使用的熱風為噴射風，不同部位流速不同，風溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。
(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。
以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。
BGA焊接已經是非常難的事情了，還要經歷返修，那么無形之中增加生產工序，也增加了品質異常的可能。
一旦在PCBA加工中出現(xiàn)了品質問題，交期與客戶滿意度就會大打折扣，在未來公司的發(fā)展中產生非常嚴重的后果。
